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一、不能开机4 ^3 l% D" P4 O0 i9 O
7 g5 W2 j( O5 t7 K" T7 E4 K/ U 我们先看一下正常开机需要经过那些处理过程:按下开机键→开机指令送到电源IC模块→电源IC的控制脚得到信号→电源IC工作→CPU;13MHz主时钟加电→CPU复位及完成初始化程序→CPU发出poweron信号到电源IC块→电源IC稳定输出各个单元所需的工作电压→手机开启成功然后进入入网搜索登记阶段。根据开机的处理过程,我们可以分析出下列相关部分需进行的检查和处理:& C: @$ s2 E. A
.由于手机的开机键使用较频繁,此按键是否接触不良?; X e# W! d2 O# M
.电源IC模块虚焊或烧坏?由于该IC的工作电流较大,故它出故障的概率比较高。
) N; E/ S* J- T& ? .电源IC有无开机信号送到CPU?
/ X7 L( P/ D/ g .电源IC的某一路负载有严重漏电或短路,造成开机电流很大,因而保护关机。常见的故障点是PA或PA的MOS开关管烧毁。( n( {; {/ u9 R! C! j( o7 p& \
.CPU相应的管脚虚焊?这是常见的故障点。
: x- o' |7 f$ ]9 e .CPU正常工作的三个基本条件是否满足:(a)3V的工作电压;(b)13MHz时钟;(c)复位电路。1 g/ A0 J; e6 g l+ l) N- ?, I. n
.CPU有无输出poweron信号到电源IC?1 t2 `1 q( Q P; F8 Z9 d
.初始化软件有错误?重新写软件试试看。5 f5 o3 C0 e# |$ M& \+ a5 t
(注意:在检查此类故障时,可采用人为的故障单元分离法,即采用人为跨接法(可用一段短的细漆包线)对电源IC的poweron脚加一电压,若此时电源IC每一种均能输出正常的电压,则故障点一般在CPU控制部分或软件,反之故障点在电源IC部分或其负载。在检查故障时,可以按信号处理过程的方向由前向后检查,也可由后向前检查,还可以从中间某一处开始进行检查,具体方法视具体的情况和手机机型而定。)
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二、能开机和关机,但在基站信号强度足够的地理区域不能登记入网
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. ^0 e2 g) `/ ^4 C1 y/ p/ M0 f$ @ 该故障也是常见的故障之一。它涉及到较多的单元。当接收、发射、频率合成器、BB处理、CPU、软件有问题时,都会造成此类故障。" w {/ C: q( u* }- q* r% J
检查与处理:
9 W. T* O3 u' y .天线的接触是否良好?处理方法:用无水酒精清洗,校正天线簧片。) A8 ?4 d3 A- P1 ^7 o
.检查RF和IF频率合成器、RFVCO、IFVCO的工作电压?是否存在虚焊?
8 V, {' E& Z2 `9 e& D* g0 C! `' S .检查接收前端的LNA(低噪声放大器)工作点?有无虚焊?
/ }) Q* ]3 |8 s1 |! q; o* q2 s* F. C( { .检查RFSAW或IFSAW性能有无变差?有无虚焊?可用100P的电容跨接试试看。
. X$ ?6 d0 c1 } x; ]0 k, c- x .检查RFIC的工作电压?有无虚焊?4 T5 o5 G1 f3 {* h5 w c: y& ?3 m
.检查I/Q正交MODEM的工作电压是否正常?一般的正常值为:DC1.2V左右,单端AC500mVpp左右。" V; R- K* e' Q6 P
.检查BB处理单元工作电压?有无虚焊?
9 `: ?, D V; Z: m/ o0 j .检查发射VCO、PA、MOS开关管、APC控制电路是否有问题?有无虚焊?这是典型故障点。! m0 j T# _& } q
.对于早期的机型,还需检查RF与BB之间的接插件有无虚焊?5 X3 n O6 Y, z/ W0 b* e! P
.补焊CPU、重新写软件。
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三、插入SIM卡后,手机仍然检测不到SIM卡. J; @6 }0 e( C5 O
6 U/ A# V) s1 I$ J; _ 故障分析:+ m% `2 I( J. p, k! x- \- t. |
(1)由于手机内器件的接触点面积均很小而且接触压力不能太大,再加上有些手机SIM卡座的结构设计不够合理,故容易出现这种故障。% A: W9 g- v5 S
(2)目前SIM卡既有5V卡,也有3V卡,这里就涉及到一个SIM卡电源的转换问题,还需要有一个由3V升压到5V的升压电路。/ G$ }: i) X+ Z8 m& g1 `* `* z+ c, M
检查与处理:4 z$ I$ l# F+ H4 y3 O7 `3 ?
(1)SIM卡的簧片是否接触良好?若有问题,可以清洗或小心校正SIM卡簧片; H ^( B, V( I9 W
(2)SIM卡的工作电压或升压电路是否正常?6 N9 n+ j5 ^6 m! x8 D9 U" x
(3)和SIM相关的检测控制电路有无问题?特别是有无虚焊?
& B6 S+ x; L! _ q$ c (4)软件数据有错误或部分数据丢失,可重新再写一次软件试试看?. [9 ^2 }8 E6 K6 I- P6 ~; C
! D) a5 g. W- q F2 V/ U1 B 四、信号时好时坏
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故障分析:
E& d! E; |" P0 k0 ?0 }: H 在排除了电池故障和外界环境干扰的情况下,故障原因可能是手机内部存在虚焊点(特别是对于受到碰撞、挤压、跌落的手机更是如此),也可能是软件存在问题。1 L6 h5 P1 n* }( L. s \
检查与处理:$ o- w) n, \' i* ~1 B! g j
根据故障现象,可在相关的电路部位全面补焊一次并清洁(重点检查部位是天线、发射通道、接收通道、频率合成器),然后再仔细地安装手机,若手机能够正常稳定地工作半个月(指在不同的时间和地点的条件下,故障一次都没有出现),则说明故障已经排除,否则的话,故障点还存在。! b* ?9 l6 v# L/ [% [
这种故障在家用电器的维修中称之为“软故障”,它的排除有时十分“棘手”,这需要维修者丰富的经验、细致和全面的分析。
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; K2 J6 x# G8 C2 c7 V 五、工作或待机时间明显变短
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故障分析:8 T. E- B" w, Z8 V
出现此故障的原因会有:0 n$ a8 x8 |( B
(1)电池未充足电、质量变差、容量减小;
. c; `) t: X# t9 E) e- A, D (2)PA部分有问题,发射效率降低,导致耗电增加;
; ?* f+ e5 ?* R7 f) s: E" }7 q (3)机内存在漏电故障,特别是对于浸过水的手机更是如此。
% ?" w* W2 ~! a. l 通过测量手机的工作电流、待机电流、关机电流即可判断出问题是出在电池部分还是手机部分。! U d0 ?; H2 B9 h
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六、对方听不到声音或声音小
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故障分析:
$ q9 A, o3 \2 a5 R7 Y& Z 由于手机中的送话器(话筒)和PCB之间的连接几乎都采用非永久性的机械联接,接触簧片的面积比较小,再加上手机是在户外使用的移动产品,故容易产生送话器接触不良的故障。* Z O( w; ^ l$ W8 R
检查与处理:
, ?& J% ?4 _( ^, g (1)送话器是否接触不良?处理方法:校正或清洗簧片。5 q" ~6 h9 A5 I4 @0 h. b
(2)驻极体话筒静态直流偏置电压是否正常?(一般为1.5~2V)% W5 K8 T ?# ]
(3)送话器质量问题。可用数字三用表的20kΩ电阻档在断电的情况下来测量。当近距离对着话筒讲话和不讲话时,正常的话筒其两端的阻值应有明显的变化。若变化量很小或没有,则说明话筒质量差或已损坏。另一种检查方法是:在通话的状态下,用示波器或三用表的AC档测量话筒两端的电压,若电压正常则说明问题出在后面的话音处理部分。+ K3 L5 i0 O( e& z
(4)BB处理IC中信源部分(如:可编程音频前置放大器、A/D变换器)是否有问题。典型故障是工作电压不对或相关的部分存在虚焊。% A9 ^1 G5 q( u4 n K& A- x& q7 Z
(5)送话器孔被堵住?( n% q! X" y3 y a7 E
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七、受话器(耳机)中无声或声音小
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9 D6 ]8 y m) c# _6 F" E 检查与处理:
7 L& U7 |: q4 m: x (1)菜单中对音量的设置是否正确?' H- E8 Y7 ?0 g9 y6 H
(2)耳机是否有问题?正常的耳机其直流电阻约为30Ω,而且在用三用表测量时能听到“咯咯。”声(手机中的耳机一般采用动圈式,少数有采用压电式的)。; F4 b5 z! u# z$ A5 F0 z
(3)耳机簧片与PCB之间的接触是否良好?处理方法同上。
6 l- O9 H( V) M0 o) A( w (4)耳机音频放大器是否工作不正常或相关的电路是否存在虚焊?
# g" v6 |2 d3 M0 ]2 ^3 h (5)受话器孔被堵住? # H% f' j$ p u4 f$ g
$ _5 V$ h2 k0 a# {/ c; E1 R6 g 八、无振铃或振铃声小
+ {. }) H2 f3 ~7 k( L. E e5 z( f3 b% X, @$ u5 F- b
检查与处理: A" {% J$ h' U5 T( W- h5 r8 f
(1)振铃器与PCB之间的接触是否良好?处理方法同上。
5 \+ v0 O: ^6 y- ^2 E/ W% Q+ b (2)是否振铃器损坏(对于动圈式其正常的阻值约为30Ω)或相关的电路存在虚焊?$ }- \' m! ]6 _& @- w7 s. [' ?+ H
(3)驱动三极管烧坏?' Y( e- A c; M6 Q
(4)发声孔被堵住?
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九、LCD显示异常
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检查与处理:
. n# i4 S" Q- g (1)LCD与PCB之间联接器的接触是否良好?可清洗后再安装试试看。; j& I6 z: ^1 i+ C6 {4 V/ r
(2)工作电压、时钟、是否正常?是否存在虚焊?0 N' }% ]" E$ Q0 \& b; ?. c5 x# S
(3)软件是否有问题?可再写一次软件试试看:" N, {9 ]9 g. W0 L0 T3 _0 \
(4)是否LCD质量差?更换LCD。 |
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