S6688的设计缺陷

靓靓鹏鹏

现在是什么年代拉.  早N年前你发就好吧.   真无聊

asdudu

的确很强！~

palingenesis

楼主辛苦了。 不过我不觉得6688的壳做到这样是缺陷， 相反， 我认为6688的壳很的非常精细。试想有那只手机用到现在历尽机油的折磨还顽强耐用。6688的死机多是由于软件问题， 原  壳出现物理故障是很少的。(除了屏的接触问题，跟壳没关系)
相反，6688的前壳跟主板没定位销子还能使功能运转如此良好， 正说明了其模具制作的精细。

liaoxu

我觉得6688的壳子很容易沾上指纹这也是个材料上的缺陷

franklee1997007

原帖由 绿岛岛主 于 2006-1-20 18:03 发表
“这就使工厂装配的工艺难度大、工时长、成本高。”
这点不能认同，工厂装配手机其实就是一大群工人排排座，然后面前主板、前壳、后壳、键盘都放好，然后卡卡几下就OK了，接着再一个，当然，装配好的机子还要去测 ...

请看我的原文：“（有机油说主板很难放入前壳，应是前壳负公差主板正公差，导致装配间隙过小。这就使工厂装配的工艺难度大、工时长、成本高。良好地工艺设计是应尽量避免的）！”
在工厂车间做过的人都知道，每个流水作业岗的作业时间是根据工艺难度制订的！流水线也要考虑工艺难度！

franklee1997007

原帖由 myirene 于 2006-1-21 11:49 发表
确实是楼主原创吗？

我的三篇贴子是用了两天的业余时间写成的，先手写草稿，输入电脑时再修改，论坛粘贴后还修改格式。
但为了我心中的S6688，我值！
30年的工龄，22年的电器、机械设计（工艺设计）制造经验，作这点分析小菜一碟！
谢谢！:):)

franklee1997007

原帖由 palingenesis 于 2006-1-21 20:38 发表
楼主辛苦了。 不过我不觉得6688的壳做到这样是缺陷， 相反， 我认为6688的壳很的非常精细。试想有那只手机用到现在历尽机油的折磨还顽强耐用。6688的死机多是由于软件问题， 原  壳出现物理故障是很少的。(除了屏 ...

谢谢支持！我双休日不上网；其他时间如果忙不过来也不上网。迟复为歉！
讨论：
我最欣赏S1088！8年了，我一直在用！你找一个看看：机壳合缝真是天衣无缝！从不罢、怠工！
由于软件问题死机我没有研究，不敢妄加评论。我也认为未开过的原壳出现物理故障是很少的。
但是你见过有人用的机子吗？真的好残好残！
我一友（银行行长）的S6688保养极好，因为他的素质在。但还有机械故障（不读卡）！
谢谢！

franklee1997007

原帖由 liaoxu 于 2006-1-21 21:57 发表
我觉得6688的壳子很容易沾上指纹这也是个材料上的缺陷

前壳为气派（商务手机嘛！）被覆光亮涂层，光亮就易沾上指纹！我也不喜欢光亮。
我喜欢有防滑功能的！:):)

franklee1997007

原帖由 靓靓鹏鹏 于 2006-1-21 15:33 发表
现在是什么年代拉.  早N年前你发就好吧.   真无聊

夕阳和黄昏也有人爱！你是8、9点钟的太阳，就路过吧！:o:o

franklee1997007

原帖由 wwssff 于 2006-1-20 14:54 发表
LZ咱们是同行啊, 呵呵.

wwssff，你怎知道我是干哪行的？

davidwe

字打的多 文笔也不错 顶顶

nankey

这个么……我不觉得，小八的机壳我拆过不止一个了，既然lz是专业人员，那么就一定明白质量检测的重要性了，图纸出来以后，每个关键长度都会给出正负误差，这个误差除了两个部件相对所允许的最大误差以外还要考虑一定的冗余，如果超出图纸上给出的误差范围，那么就是工艺上或者质量上的问题，会予以改进。

而正常范围内的。比如听筒，实际上听筒弹簧和pcb在机壳正常的情况下冗余都是非常宽余的。那种可以让工程塑料变形到冗余失效的外力和温度，在小八的使用范围内是不会出现的。所谓的极端情况，比如断扣到一定数目，或者塑料高温变形，金属热疲劳（这个温度已经不是塑料可以承受的了），至于金属的形变疲劳，在弹性材料的弹性范围内，这个疲劳可以忽略……这些我想都不是在正常范围内出现的，不止6688，其他手机估计也不行。

换个角度考虑问题，我们拆开一个小八，仔细观察各个触点上面的磨损情况，就可以发现，触点的中央出现的磨损范围比起周围的冗余要小了很多，能让这样大范围冗余失效的塑料形变，想想都可怕。而引起接触不良最重要的原因莫过于腐蚀和氧化，这就没什么好说的了，只与金手指做工有关关，采用金手指接触方式传输数字信号的设备数都数不过来^_^，没什么争议吧


至少在我维修的小八里，主要出现的问题就是组装壳的精度问题，原装壳虽然缝隙挺大，但是即使部分断扣，所有接触部件仍然可以保持稳定。


lz说的前壳没有定位销的问题，请仔细看看后面板最底部的卡口部分，实际上这部分和主板是包围和紧贴的，而前壳的听筒最顶端，有一个向外突起的设计，同样在主板的顶端也有这个突起的设计，两者是吻合的这是两个典型的凸台定位。换句话说，至少长度范围这里，就可以定位主板的相对位置。有一些组装壳这里的精度不好，在安装的时候就可能引起主板变形。


天线方面，我无话可说，坛子里说信号不好的，7成是组壳，2成是电参，余下的是功放，至于处女原装外壳原电参功放没坏说信号差的几乎没有，这方面我用的两台原装小八和n台拆机，组壳小八是有着明显的区别的。当然，天线设计的确挺大胆……射频信号的传输跟普通信号是不一样的，很多内置金属片状天线的手机都采用了这种接触式设计，即使触点很小影响也不大。一个行业普遍采用的工艺，即使有缺点，也有必然存在的道理的。


要说小八外壳最大的缺陷，我想就是卡sim卡的那个钢片了，原装的还好，拆过一次的就马马虎虎了，组壳的基本就不能要了……无奈啊

另外要说的就是小八外壳的金属涂层，其实与主板的电源地是相通的，即使io接口那里，屏蔽用的钢板一般人看来就是多余，而我觉得这正是小八设计师的魅力所在！所以我一直很相信原装小八的设计，即使有些缺陷，但仍旧是优秀的。


引用楼主的：
如果我设计：①前壳上有定位销与主板定位孔配合；②壳与主板的装配间隙加大1毫米，降低主板装配工艺难度和成本，又能避免现结构在前、后壳挤压时对主板的弯曲变形；③取消后壳上三组触片座（MMC、Sim及电池），三组触片均焊主板上，外触点经后壳沟槽伸出，解决接触不良问题；④天线和振子，有机油已用导线焊上，但增加工厂装配的难度和成本，改用4芯小插头（座）与主板插接（象电脑主板与机箱面板联结）就很好了。插头（座）用机器压、焊接效率高成本低。

1 个人感觉，小八采用的边框外形做定位要比定位孔更有效率，明显降低了pcb布线和设计的难度。长度尺度上的精度问题，小八现有原装外壳还算可以接受了，汗。
2 这个间距指得是宽度还是厚度还是长度？如果是厚度的话，1mm在外观上会有很大的体现的，这就是为什么脑袋空虚的moto v3敢卖那么贵的原因了。如果要保持现有厚度不变的话，必然就要牺牲电池厚度，针对薄电使用的聚合物电池来说，1mm以为着将近1/3的容量！这个是谁都不愿意看到的。宽度呢，加大1mm侧键的手感用什么方式来控制？
3 mmc和sim的触片设计估计是为了迁就厚度吧，但是焊接方式显然在电气性能上占据优势，体积和成本上就难说了。迫切需要解决的是sim卡片本身的固定方式，这个的故障率明显高于pcb接触面。
4 震子接触改用插座，应该是表面焊接的种类吧，体积会不会不好控制呢？而天线采用外形没有规则的电线焊接或者插结会不会引起额外的电磁兼容问题或者辐射问题呢？再或者出现天线辐射效率（灵敏度）的降低呢？在我拆过的手机里（不多），无论是内置天线还是外置天线，都没有直接用电线焊接引线的，基本都是金属块或者是弹性触点，想来用电线连接有别的技术问题需要解决，说实话，不带屏蔽层连接天线的设备我只见过fm收音机，可那不是射频信号，频率范围也相差太远。


当然了，这个只是我一个学生的分析，缺少实际经验，保留意见啦

最后一点，lz说前壳有听筒，这是典型的观察不仔细，小八的听筒采用mic加强指向性橡胶外皮构成，安装在后壳。建议lz拆开外壳仔细看看。

lz的行长朋友的mmc不读卡，也有可能是其他问题，比如mmc种类，软件版本，格式化方式等等，这个与个人素质无关的，呵呵～挪俞一下

[ 本帖最后由 nankey 于 2006-1-26 02:49 编辑 ]

NeoLF

^_^.....................

rice7070

还算是不错的 啦，，

wwssff

原帖由 franklee1997007 于 2006-1-25 09:52 发表

wwssff，你怎知道我是干哪行的？

机械啊，尽是我们行业的术语，不过也可能你曾经干过，现在转行了。

nutsheart

专业技术铁。顶

cscwpb

哦,批准加入西门子手机改造委员会.呵呵

athena_at

没有想不到 只有做不到

year2k

真的很专业！！！！

siemens不该离开

lyncgolee

楼主很专业，佩服一个！！