手机维修规律之故障出现规律(转)

鹤城小太子

]手机维修规律之故障出现规律
& o2 G7 V" t$ B1 U手机中结构薄弱点必然最先出现故障，当手机出现故障时，也大多是由这些薄弱引起。当我们遇到一台新机型时，首先应该研究这 部手机结构上有什么特点，有什么弱点，从而推断出其可能的故障。同样。当手机故障出现时，我们应该根据其结构判断其故障的可能性在哪。
总体来说，手机中的结构薄弱点有以下几个地方：
* a& K: M# X  ?5 N- U! t1，双边引脚的集成电路
双边引脚元件固定面只有两面，当着力点在中间时，两边会类似翘翘板的现象导致脱焊，其牢固程度比四边引脚元件相差远，而双边引脚元件中，码片比字库牢*。因为字库比码片长很多，更容易脱焊造成不开机或软件故障。
  n7 @; ^- H3 O* B  C2．内联座结构的排插
内联座结构的排插最易出现接触不良。易出现：不开机、显示黑屏、开机后\*机、不识卡、按键失灵等，都与排插不良有关，拆机筛处理好排插即可。
3、板子薄手机其反面的元件易坏
$ K# n4 [9 P) m2 E+ p% d对板子薄的手机，若按键太用力，极易使反面元件虚焊。
4、手机的排线结构
* _2 O+ _: P4 I0 w7 V, t. b手机的排线结构易出现断线，由于排线要拆来拆去便产生物理性疲劳，导致不开机、合翻盖关机、按下开机键手振动、发射关机、开机低电告警、无受话、无显示等。
5、手机的点触式结构
手机采用点触式结构很多，常见有：
显示屏通过导电胶与主板连接。
听筒或送话器通过导电胶或触片与主板相连。易造成无受话、无送话。
  d) A4 p8 T$ s/ i$ u. Y功能板与主板通过按键弹片形式连接。易造成不开机、按键失灵等。
- g$ O/ c1 _2 z1 a! K) N1 J天线与主板天线座通过接触弹片形式连接。易造成无信号或信号弱。
外壳的电池触点与主板以弹片形式接触。易造成载机低电告警、自动关机、按键关机或发射关机等。
4 v" w# z5 |- K0 o7 O2 p# @# R外壳的卡座和主板以弹片形式接触。易造成不识卡。
% _$ @: A. y" M6、BGA封装的集成电路
现在的手机基本上逻辑部份都采用BGA软封装，这类封装特点是球状点接触式，优化点是比一般封装能容纳更多的引脚，可是使手机做的更小，结构更紧凑。但缺点也很明显，就是容易脱焊，也是整机中最薄弱的环节之一。
7、阻值小的电阻和容量大的电容
阻值小的电阻经常用于供电线上起保险丝作用，若电流过大，首先会被击穿。另外，供电线路上用许多对地电容来滤波，个头和容量一般较大，若电压或电流不稳定就会击穿电容而漏电。

niuniu340

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cap365

路过帮忙顶

相识是朋友

顶 学到很多东西

jiangchen

我想问问,我的M65,插上SIM卡后开机,手机提示请插入SIM卡,我反复把卡拔了又插,试了几次
3 m' }- N" e* \$ ]; p( _& W
这是怎么回事啊???

A55

顶，:)