常见焊接问题的处理方法　（转）

鹤城小太子 · 发表于 2006-4-23 22:28:35

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（一）吹焊BGA芯片前的防护工作

吹焊BGA芯片时，热风枪的高温常常会影响到旁边的一些IC，用棉团（或海绵）蘸上几滴水，放在旁边的IC上，水受热蒸发会吸收大量的热，只要棉团上的水不干，IC的温度就始终保持在100℃以下，这样，你再怎么吹焊，旁边的IC也不会受影响了。

鹤城小太子 · 发表于 2006-4-23 22:29:05

（二）没有相应植锡板的BGA芯片的植法

对于有些新机型的BGA芯片，一时很难找到同一类型的植锡板时，可先试试手头上现有的植锡板中有没有和那块BGA芯片的焊脚间距一样，能够套得上的，即使植锡板上有一些空掉也没关系，只要能将芯片的每个脚都植上锡球就行。

鹤城小太子 · 发表于 2006-4-23 22:30:11

（三）线路板脱漆的处理方法

在拆卸IC时，一不小心就可能使BGA焊盘绝缘漆脱落，阻焊绝缘漆一旦脱落，重新装上的IC就容易发生短路故障，怎样预防和补救呢？下面以飞利浦9@9CUP的拆卸为例进行介绍：

9@9 CPU有封胶，一般拆卸前要用溶剂浸泡，而且要完全浸泡透，在拆卸时一定要掌握好温度，要把IC焊脚下的焊锡全部吹熔化时才能撬IC，否则线路板很容易断线。另外，拆卸时，一边用热风枪吹，一边要用镊子在CPU的表面轻按，这样可防止线路板脱漆和线路板焊点断脚，如果出现了脱漆的情况也不要紧，可用下面的方法补救。

用香蕉水把焊盘清洗干净，用电吹风吹干，然后用小毛笔蘸上少量的绿油，把焊盘上原有绝缘的地方描上（尽量不使原焊点沾上绿油），描好后用热风枪吹几分钟，停几分钟，再吹几分钟，再停几分钟，连续多次，当用手摸绿油已不再粘手时，就可装CPU了。

在处理的过程中要注意：

1、焊盘一定要清洗干净；

2、毛笔越细越好；

3、如原焊点上也描上了绿油可用烙铁点出来，点的时候速度要快；

4、已描上的绿油即使完全干透了也不能用香蕉水或酒精来洗，一洗绿油就全掉了。

鹤城小太子 · 发表于 2006-4-23 22:30:34

（四）如何修复翘起的焊盘

首先用天那水将焊盘翘起处擦干净，然后蘸少量导电胶浆液（主要成份是银粉和粘合剂基料）涂在翘起的焊盘下面，用尖镊子小心地将翘起焊盘向下压平，调节850热风枪温度到250℃，风速适当，用小风嘴对准焊盘加热固化，直到焊盘下面导电胶变硬粘住焊盘不地翘起为止。焊盘表面粘有导电胶，可用手术刀小心刮除，否则会焊不上锡

鹤城小太子 · 发表于 2006-4-23 22:31:25

（五）焊点断脚的处理

首先将线路板放到显微镜下面观察，确定哪些是空脚，哪些是断脚。如果中看到一个底部光滑的小窝，旁边没有线路延伸，旁边有线路延伸或底部有扯开的毛刺，则说明该点是断脚，可按下面的方法进行处理：

◆连线法

对于旁边有线路延伸的断点，可用小刀将旁边的线路轻轻刮开一点，用上足锡的漆包线（漆包线粗细要适当，如太细则重装BGA IC时漆包线容易移位）一端焊在断点旁的线路上，一端延伸到断点的位置；对于往线路板夹层去的断点，可在显微镜下面用针头轻轻地掏挖断点，挖到断线的根部亮点后，再仔细地焊出一小段连线。将所有断点连好线后，小心地把IC焊接到位。▲注意：焊的过程中不可拨动IC。

◆飞线法

对于采用连线法有困难的断点，可参考电路图或比较正常机板的办法来确定该点与线路板上哪个点相通，然后用一根细漆包线焊接到BGA IC的对应锡球上。焊接的方法是将IC有锡球的一面朝上，用热风枪吹热事，将漆包线的一端插入锡球，接好线后，把线沿锡球的空隙处引出，翻到IC的反面用耐热的贴纸固定上好，把IC焊上，再将引出的线焊接到预先找好的位置。

◆接边法

有些BGA IC（如L2000的CPU，N8210的CPU等）的边缘有一道薄薄的边，上面有许多金黄色的细脚，这是厂家生产IC时留下的痕迹，这些细脚和BGA IC下面的脚有一一对应的关系，巧妙地利用这些细脚来飞线，可解决线路板以及IC本身的断脚、脱脚问题。具体可根据资料查准是BGA IC的第几脚出问题，就可从IC的边缘引线修复。免除了拆焊BGA IC带来的风险。

◆植球法

对于那种周围没有线路延伸的断点，可在显微镜下用针头轻轻掏挖，看到亮点后，用地尖挑少许植锡用的锡浆放在上面，用热风枪轻吹成球。如果锡球用小刷子轻刷不掉或经测量确定已接好。注意：板上的锡球要植大一些。如果植得太小的话，焊BGA IC时，板上的锡球会被IC上的锡球吸引过去而使植锡失败。

◆修补法

对于上述那种周围没有线路延伸，往线路板夹层去的新点，在显微镜下掏挖出亮点后，还可在断脚中注入一种专用的线路板修补剂（如前面所说的导电胶浆液）进行修补。具体操作是：将焊盘区域清除干净，用导电胶浆液将原焊盘断裂处填满，用细针小心地将导电胶浆液上下捣动，使导电胶液与焊盘引线根部充分接触，再用铜丝盘制成一个与焊盘大小一样的小焊盘，中间头留1mm左右，渡一层焊锡，再将小焊盘中间突出头插入受损焊盘原位置处，用镊子尖将小焊盘向下压，高度与原焊盘一致，然后用热风枪对准小焊盘加热使导电胶固化，用刀片刮除小焊盘上面的导电胶，露出镀锡表面，以方便焊接IC。

鹤城小太子 · 发表于 2006-4-23 22:31:41

（六）、电路板起泡的处理方法

拆卸BGA IC时，热风枪的吹焊时间、吹焊温度没有控制好，容易使线路板因过热而起泡，一般来说，过热起泡后大多不会造成断线，维修时只要处理恰当，手机就能正常地工作，具体方法如下：

◆压平线路板

将热风枪调到合适的风力和温度轻吹线路板，边吹边用镊子的背面轻压线路反隆起的部分，使之尽量平整。

◆在IC上面植上较大的锡球

尽管采用上面的方法可以把线路板压平一些，但却不可能完全平整，为了方便在高低不平的线路板上焊接，就需在IC上植上较大的锡球，植锡时可取两块同样规格的植锡板并在一起用胶带粘牢，再用这块加厚的植锡板去植锡。植好锡后如IC不易取下，可在植锡板表面涂上少各市地助焊膏，将植锡板架空，IC朝下，用热风枪轻轻一吹，IC就可轻松地取下了。

◆防止电路板再度隆起的方法

焊接BGA IC时，为防止电路板原起泡处再度受高温隆起，可以在安装IC时，在电路板的反面垫上一块吸足水的海绵，这样可防止电路板温度过高。

虫虫 · 发表于 2006-4-26 23:13:28

好贴子！　　要是配有图片说明就更好了　：）

libertine · 发表于 2006-4-27 15:20:54

好贴子！　

快乐猪 · 发表于 2006-4-30 08:58:52

好贴，有收获

rainet · 发表于 2006-6-5 11:03:45

好啊，顶啊

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