BGA芯片虚焊应急维修方法(转)

鹤城小太子 · 发表于 2006-3-19 21:14:31

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若手头没有返修台或光学贴片机这些BGA芯片助焊工具，光用热风枪对芯片进行加热补焊，极易使BGA芯片的引脚短路，现在为大家介绍一种应急维修的方法，对于一些情况不是十分严重的故障例是“手到功成”。

具体方法：用热溶胶枪在芯片四边和主板之间灌上一层稍厚的热溶胶，使芯片四边与底板粘附上，最好粘附的面积稍大一些，必要时热熔胶可覆盖在芯片的表面。由于热熔在冷却固化后会有一定的收缩，因此，待灌在芯片四周与底板之间热熔胶在冷却后，会使芯片更加贴紧底板，对于那些虚点要注意的是在灌注热熔胶之前一定要将芯片四边和附近的底板用清洁剂清洗干净，避免因底板上有杂污渍，使热熔胶冷却固化后脱落。热熔胶在市面上只需一两元钱就可以买到，有黑色和白色两种。这种方法不会对手机造成什么不良后果，值得一试。

feigeren · 发表于 2006-3-24 23:50:09

BGA焊接问题，可以找我，一些来自德国的一些先进经验我知一二。。。。

bigmac · 发表于 2006-3-27 15:26:33

我天天都在换BGA。好无聊

zsl0000 · 发表于 2006-4-2 15:54:23

比较巧妙的方法。

pan_hai · 发表于 2006-4-8 16:26:19

这个方法我个人看法是在笔记本上的0.125间距 BGA封装上可行，但到6688和SX1里面，因为旁边有很多0402电阻电容，万一胶放多过头，渗入那些电阻区域，拆卸起来就很麻烦了。补焊还是要注意IC和板子的水平放置。还有热风枪的性能有很大的关键

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