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为大家送上S65的疯狂大拆卸。 打开机身的后盖取出电池,把所见到的螺丝全部拆卸出来。
然后小心的撬起摄像头上的那个银色外壳,露出剩下的两颗螺丝,把它们再卸下来,卸完之后便可以把主板与上下外壳分离了。
由于 S65 的五维导航键是独立的,并没有和数字键盘整合在一起,所以在主板与外壳分开后便可以很轻松的把他们拆开,拆开后我们可以看到 S65 的键盘构造与我们之前拆的 M65 基本保持一致。
拆卸完了键盘后继续向上拆卸屏幕,S65的屏幕与M65一样采用了两侧金属边框的倒扣设计,向外轻轻一掰即可把屏幕分离,拆开后我们发现S65的屏幕与M65的屏幕是基本一样的,与主板的连接方式都一样是采用了触点式的设计,避免了排线容易断裂的现象发生。
主板的正面拆卸完成后,翻转过背面后继续我们的拆卸之旅,背面最引人瞩目的便是那130万像素的摄像头。S65 的摄像头安放的位置与M65的摄像头一样,连排线的插接位置也都在主板的同一个地方。小心的把摄像头向上拉起,把排线处的扣具掰开,由于这个是S65机身上的为一一条排线,拆的时侯特别要注意可不要把排线给弄断了哦。
把摄像头从主板上分离后,我们发现S65在摄像头的屏蔽上下了很大的功夫,首先是用金属的外壳把感光电路部分给包了起来,并且还在背面加上了金属网罩,避免了摄像头受到主板其他部分电路的电磁干扰而影响了摄像头拍摄时的成像质量。
接下来需要的便是把主板芯片上的屏蔽罩拆开,一览芯片的风貌。与M65一样,只需要借助工具小心的撬便可以把屏蔽罩拆开后,所有芯片便展现在我们的眼前了。
设计分析
S65在整体的设计上延用了M65的设计模块,在 M65的身上作出修改来支持百万像素的摄像头,在许多地方上均有着惊人的相似。S65的红外线采用了一体红外收发管的设计来稳定红外传输时的速度及稳定性。
RS-MMC卡的外括存储接口,为S65提供了良好的扩展性能,大大增加了S65的存储能力。
机身除了摄像头之外,麦克风、振动马达、音量调节键、键盘年以及内置的天线均采用了触点式的设计,避免了意外断裂排线的现象发生,西门子为此提供了最为贴心的设计。
在芯片方面,S65与M65一样采用了英飞凌的PMB 8875 的 GSM/ GPRS 控制模块,为手机提供了类似CPU的功能,提供了强大的通话功能和无线数据通信能力,GPRS连接速度可以达到Class 10级。
英飞凌的PMB8761芯片,为S65提供了蓝牙的连接支持,具有低耗电、良好RF性能的优点,符合蓝牙 1.2 版规格,支持适应性跳频技术、 Extended SCO和快速重新连结的功能。
欣赏完功能强大的的S65拆机后,为大家奉上一张完全拆解后的全家福。
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