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2 F) f- u% O6 r7 C
0 u j% t+ O& D N! f% M1 Y一、不能开机& \3 q+ {- M# d2 K
% r1 v9 R! `, |( [& C
我们先看一下正常开机需要经过那些处理过程:按下开机键→开机指令送到电源IC模块→电源IC的控制脚得到信号→电源IC工作→CPU;13MHz主时钟加电→CPU复位及完成初始化程序→CPU发出poweron信号到电源IC块→电源IC稳定输出各个单元所需的工作电压→手机开启成功然后进入入网搜索登记阶段。根据开机的处理过程,我们可以分析出下列相关部分需进行的检查和处理:9 A0 n' [2 a& J" N
.由于手机的开机键使用较频繁,此按键是否接触不良?" L5 D# j; J( Y5 j0 z
.电源IC模块虚焊或烧坏?由于该IC的工作电流较大,故它出故障的概率比较高。
0 T/ j9 B, V. ]- \$ k" q% o Y .电源IC有无开机信号送到CPU?
) d3 q% |6 i- b# b9 x- C .电源IC的某一路负载有严重漏电或短路,造成开机电流很大,因而保护关机。常见的故障点是PA或PA的MOS开关管烧毁。
/ _4 f1 v1 P. E. o" p .CPU相应的管脚虚焊?这是常见的故障点。& f) k! |0 v i0 @
.CPU正常工作的三个基本条件是否满足:(a)3V的工作电压;(b)13MHz时钟;(c)复位电路。9 u7 f! Y4 u k* E1 L9 k
.CPU有无输出poweron信号到电源IC?
! J' M Z) Z6 l# K; i .初始化软件有错误?重新写软件试试看。
$ b" i0 W5 Z! }. C2 |! \% K (注意:在检查此类故障时,可采用人为的故障单元分离法,即采用人为跨接法(可用一段短的细漆包线)对电源IC的poweron脚加一电压,若此时电源IC每一种均能输出正常的电压,则故障点一般在CPU控制部分或软件,反之故障点在电源IC部分或其负载。在检查故障时,可以按信号处理过程的方向由前向后检查,也可由后向前检查,还可以从中间某一处开始进行检查,具体方法视具体的情况和手机机型而定。)
% L( j e: Y1 t5 Z0 h) H% C: _/ ^, \1 [. Y" J6 V# S
二、能开机和关机,但在基站信号强度足够的地理区域不能登记入网6 z8 u Y; G) i+ l! v" _) \" M% V
2 x- J6 J+ `5 M( H: t5 ?, t 该故障也是常见的故障之一。它涉及到较多的单元。当接收、发射、频率合成器、BB处理、CPU、软件有问题时,都会造成此类故障。
, c* T! B$ \* e0 Y5 Z6 s 检查与处理:
. u' N/ x. g7 W! I .天线的接触是否良好?处理方法:用无水酒精清洗,校正天线簧片。
9 e* S; u* t- l& g, _$ Q* n. l+ Q .检查RF和IF频率合成器、RFVCO、IFVCO的工作电压?是否存在虚焊?
( {2 {' W0 }. E' s- } .检查接收前端的LNA(低噪声放大器)工作点?有无虚焊?1 L0 i! y" h1 L* D5 ]" u; J, t
.检查RFSAW或IFSAW性能有无变差?有无虚焊?可用100P的电容跨接试试看。
6 w$ L. \& u. y" X' G( N .检查RFIC的工作电压?有无虚焊?
8 H9 f3 p8 p ^" i# {8 |6 d7 V; n, t .检查I/Q正交MODEM的工作电压是否正常?一般的正常值为:DC1.2V左右,单端AC500mVpp左右。! @/ b7 f: J. y, C
.检查BB处理单元工作电压?有无虚焊?" V- L" @4 o- c2 L, b
.检查发射VCO、PA、MOS开关管、APC控制电路是否有问题?有无虚焊?这是典型故障点。
; h1 w. _5 t, U0 {# c4 l- Q .对于早期的机型,还需检查RF与BB之间的接插件有无虚焊?9 J) C( s3 l) |
.补焊CPU、重新写软件。" R( H" ~' T; n4 v( I) j3 U3 _
; Z! }$ T/ ?6 g/ {
三、插入SIM卡后,手机仍然检测不到SIM卡
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. R; G! y' P- h: S. L! ?1 o$ } 故障分析:
9 m1 _3 o4 p4 l$ K+ h (1)由于手机内器件的接触点面积均很小而且接触压力不能太大,再加上有些手机SIM卡座的结构设计不够合理,故容易出现这种故障。
7 P! P' m- g" i* c& V: p (2)目前SIM卡既有5V卡,也有3V卡,这里就涉及到一个SIM卡电源的转换问题,还需要有一个由3V升压到5V的升压电路。7 k% U0 F5 p! }' w' S
检查与处理:. l: K4 P0 u) e
(1)SIM卡的簧片是否接触良好?若有问题,可以清洗或小心校正SIM卡簧片;
: b, r: l5 Y* n/ I1 B (2)SIM卡的工作电压或升压电路是否正常?# V$ t; M. |& Z7 G' g% A: `' a
(3)和SIM相关的检测控制电路有无问题?特别是有无虚焊?
- \- u# x- T* c (4)软件数据有错误或部分数据丢失,可重新再写一次软件试试看?! ?3 X3 ~& u6 }- }
+ ~" B$ Q/ ]/ m- q6 h" y: i9 W
四、信号时好时坏. u O3 w8 b6 ^9 w
2 I/ v0 B$ D' R) A 故障分析:
8 G5 q% j! {8 e8 R. i) c 在排除了电池故障和外界环境干扰的情况下,故障原因可能是手机内部存在虚焊点(特别是对于受到碰撞、挤压、跌落的手机更是如此),也可能是软件存在问题。, ^% ]' F; Y2 K& i. b% F+ V& X
检查与处理:9 ~" s; T! D" _' y; F/ d
根据故障现象,可在相关的电路部位全面补焊一次并清洁(重点检查部位是天线、发射通道、接收通道、频率合成器),然后再仔细地安装手机,若手机能够正常稳定地工作半个月(指在不同的时间和地点的条件下,故障一次都没有出现),则说明故障已经排除,否则的话,故障点还存在。
3 s9 @) R9 Q! i+ w4 o 这种故障在家用电器的维修中称之为“软故障”,它的排除有时十分“棘手”,这需要维修者丰富的经验、细致和全面的分析。
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五、工作或待机时间明显变短
( x6 p( n' M8 g) P" f* L' R9 L3 |; k: S$ \) P8 z
故障分析:+ G& s( t! r" H
出现此故障的原因会有:
' K7 a( M) ~2 d ~; X (1)电池未充足电、质量变差、容量减小;- O. m# m+ X7 h0 K8 D, ], N
(2)PA部分有问题,发射效率降低,导致耗电增加;$ N$ X, ?' F$ ?' T
(3)机内存在漏电故障,特别是对于浸过水的手机更是如此。
- i* K( D/ A4 \3 L; T 通过测量手机的工作电流、待机电流、关机电流即可判断出问题是出在电池部分还是手机部分。7 x7 |. d4 h2 G7 l+ B) q9 B
& p. |; N9 ^6 u1 i 六、对方听不到声音或声音小+ q) q% l" l" r/ d- |. D" s2 Y
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故障分析:5 \; U0 m- J% R- o/ _5 v+ J, m
由于手机中的送话器(话筒)和PCB之间的连接几乎都采用非永久性的机械联接,接触簧片的面积比较小,再加上手机是在户外使用的移动产品,故容易产生送话器接触不良的故障。
2 Z: w1 L( q, R9 O9 y& O1 U 检查与处理:8 I( _1 v: n0 X; ~* a/ N
(1)送话器是否接触不良?处理方法:校正或清洗簧片。! @# _4 n* l4 ?# s1 ~) L# m. v& t
(2)驻极体话筒静态直流偏置电压是否正常?(一般为1.5~2V)
1 \1 @# C4 \" y _- Y r (3)送话器质量问题。可用数字三用表的20kΩ电阻档在断电的情况下来测量。当近距离对着话筒讲话和不讲话时,正常的话筒其两端的阻值应有明显的变化。若变化量很小或没有,则说明话筒质量差或已损坏。另一种检查方法是:在通话的状态下,用示波器或三用表的AC档测量话筒两端的电压,若电压正常则说明问题出在后面的话音处理部分。
" [5 ^8 [% c) b6 C. x# y. |, {4 W" q (4)BB处理IC中信源部分(如:可编程音频前置放大器、A/D变换器)是否有问题。典型故障是工作电压不对或相关的部分存在虚焊。
% @' P' T* ], ^2 I7 s# K (5)送话器孔被堵住?
1 f ]# K' V3 s0 {% J$ c" d& U* l! j9 j7 d7 b: H6 j# j& r
七、受话器(耳机)中无声或声音小) a# u: o! ^! B/ D. ?/ Y, ]6 V% z
5 f# L, q3 |; c7 {
检查与处理:% s4 ^3 T1 N3 P I& B
(1)菜单中对音量的设置是否正确?
* V3 F# n$ s( I5 ? (2)耳机是否有问题?正常的耳机其直流电阻约为30Ω,而且在用三用表测量时能听到“咯咯。”声(手机中的耳机一般采用动圈式,少数有采用压电式的)。
6 q9 V; L; [1 `9 l4 A% { (3)耳机簧片与PCB之间的接触是否良好?处理方法同上。' h8 {! s. X* _/ C m' { j
(4)耳机音频放大器是否工作不正常或相关的电路是否存在虚焊?) |$ s; R$ m* h
(5)受话器孔被堵住?
0 `, t0 y z% b2 |8 t$ I2 `5 q! N- N
4 n) t5 A" |; q 八、无振铃或振铃声小) N- T4 v% q+ t0 I+ y& F2 n j8 i" |
: M0 Q. P. u6 n0 D& b$ G 检查与处理:, |6 v3 ^* `' o7 \2 X& s# l/ y& o
(1)振铃器与PCB之间的接触是否良好?处理方法同上。0 ^ R) i6 D0 ` b9 R1 K! F1 W& ]: }& R
(2)是否振铃器损坏(对于动圈式其正常的阻值约为30Ω)或相关的电路存在虚焊?
2 L* ^5 M4 Q4 S, }* M4 h (3)驱动三极管烧坏?$ U4 ^+ H h6 b2 q; _
(4)发声孔被堵住?
: L3 M" J( a H6 j% d" i9 H6 F% w# A+ F0 j' @
九、LCD显示异常( |4 G$ M! `2 Q2 r2 v" Y
+ ~5 a- Q, d! P8 c0 |7 |* N 检查与处理:! |3 C. i& y, d( Q
(1)LCD与PCB之间联接器的接触是否良好?可清洗后再安装试试看。
5 J: ?9 D+ O) K+ H1 o (2)工作电压、时钟、是否正常?是否存在虚焊?$ z G& W6 }% }' Q2 H$ T
(3)软件是否有问题?可再写一次软件试试看:
$ u5 [9 x% C5 b (4)是否LCD质量差?更换LCD。 |
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