[原创-硬件级维修] M 55 典型系列硬故障之：按键功能紊乱、失灵的处理

水平一般的高手

M 55 典型系列硬故障之：按键功能紊乱、失灵的处理

注：相信有很多的人都非常的希望自己能够解决一些问题（有钱人不在此列），毕竟这样做不管是在经济上还是在时间上以及效率上都比送出去修理来得爽！前提是：勤快却没什么钱（应该是有钱但现在放在别人的口袋里）~~~~~~~  哈哈哈！

[ 机器描述 ]

《   机   型  》  西门子（SIEMENS）M 55  （上海）
《   版   本  》  2004年 V 11 版

《 故 障 表 述》  按键功能紊乱、失灵。
《 主 要 表 现》  按键（#）（0）（*）（左、上、下导航）功能紊乱，（关机键）大部分时候失灵不可操控。

[ 初步检查 ]

A：检查按键具体表征
    一、1：短按 *、# 键，屏幕无反映，也就是这二个键的本身赋值定义“*、#”已经不存在。
          2：短按 0 键，屏幕反映的是“请开始开始录音”这个项目。也就是说：该键已经被自动的赋值于“请开始开始录音”这个命令。
    二、1：长按 * 键反映的不是你原来所定义的快捷功能，而是自动的被指向到“在记录本里无语音拨号条目”这个项目上。
          2：长按 # 键反映的不是你原来所定义的快捷功能，而是自动的被赋值以“关机”命令。就是说现在长按 # 键可以“关机”。
    三、1：“左导航键”原来的快捷功能现在被赋值与“记录本里无任何语音记录”这个命令。
          2：“上导航键”无效。
          3：“下导航键”原来的功能无效，被直接指向“环境”菜单。而且，浏览短信无法下滚动信息，浏览菜单等需要翻页的画面的时候画面只能够由“下”向“上”滚动菜单。
    四、短按 *、0、# 三键发现三个按键是同一个音调。
B：检查机器
   
   经过检查，发现机器上有少量的被摔、跌的痕迹，其他完好。（有关这个部分只能放到以后去说了，这里还有很多并且是很关键的问题）
C： 咨 询 用 户
    用户反映：发现该机出现故障的时候是在今年的春季，当时，气候非常的潮湿。刚开始的故障表现仅仅是用“上、下导航键”滚动菜单或者短信的时候出现了失灵、紊乱的表现，如果把机器放在身上大概二到三个小时，可以基本上恢复某些功能。后来，故障的表现进一步的扩大，一直到按“关机键”要不关不了机，要不就开不了机的情况下送修。

[维修过程]

   
     我们的手机的键盘可以说是一个使用率最高的一个部件，而且，因为它一直是暴露在外的，所以，不论是空气的湿度、温度还是灰尘，对它的侵害都会比较高。故这是一个硬故障相对高发的部件。
     初一看这个故障大家可能会有点晕，这么乱七八糟的表现。应该从那里下手呢？其实，因为在接手机器的时候就已经进行了比较认真和仔细的检查、询问，所以，修理的思路是比较清晰的。既然故障的表现是与按键有关的，那就应该首先区分是硬故障（键盘断键、断线等）还是软故障（接触不良、接插部分没有接插好等）。让我们从这里开始吧！
     按照故障排查原则：先软后硬。那我们就先排除这些故障是否是因为软故障引起的。
   （以下进行的故障排查程序是在我多年维修的经验上形成的（或者说是行业内的约定成俗吧），如果原来没有接触过修理的，你不必一定理解这个排查程序，但有可能的话最好是记住）   
     1：听按键音调（这是个在按键紊乱的时候，是最直接有效的判断按键是否良好的方法，祖传秘方哦！）打开机器的“按键伴音”（操作：右导航键-9-2-6）。每个按键的音调应该是不同的。比如：你按1、2、3这三个键就会听到“多、来、米”         
        ★ 这个机器我按“*、0、#”三个按键，有声音但音调是一致的，没有变化。屏幕反映在前面已经说过了。有声音说明按键与机器有连接，但还是完全不能排除没有硬故障的可能。   
   
   2：尝试用机器本身的“总复位”（操作：右导航键-9-5-4，或者#9999#）复位机器的按键赋值。
        ★尝试复位不成功，这起码说明不是因为机器的软件所导致的故障
   
   3：反复测试“关机键”。以便估计该键不起作用的概率（因为手机毕竟不是一般的机器，而我们在业余条件下有不可能有专业的设备可供使用，所以，一定要在经过全面的测试和检查以及可能的修复仍然无法解决问题的时候，才可以开机进行修理）。一般情况下，如果空气的湿度在 70% ~ 85% 左右的时候，不起作用的概率超过 30% ~ 50% 就基本可以确定是硬故障了。
       ★该机的成功率大概在 1 % 左右。说明这个键是肯定有“硬伤”了，必须开机修理。   
   
   4：前面的软修复可以说是已经失败了，接下来开机……
   
   5：打开背盖、拿下电池，取下四个黑色的 T5 螺丝，从手机的尾部的插座的地方轻轻的翘起一点点前盖（不要太用力也不要一次打得太开），然后再向手机机头方向稍稍推动前盖（在手机的机头有二个很浅的扣扣住了前盖），再直接拿出前盖。      
       注意：取前盖可以不用取下SIM卡。不能从放电池的这边直接去压线路板来拿前盖，因为线路板是固定在后盖的几个小扣上的。
   
    6：拿下前盖就可以看到你的手机键盘的印刷线路板了。
      ★先观察键盘印刷线路板与手机之间的接触部位，发现有明显的“触点”偏移的痕迹，并且，已经将原来四方型的接触铜箔磨成了月牙型的，大概只有原来的接触面积的四分之一不到。再看用于固定键盘印刷线路板的三个“小塑料扣”已经断了一个，用手轻轻的移动“键盘印刷线路板”，发现有比较明显的可移动的感觉。至此，可以肯定造成“关机键”无效的原因是因为手机线路板与键盘印刷线路板的触点没有接触造成的。
   
    7：用电烙铁快速的在原接触点点上锡（点是时候往被磨损的方向拖），然后用新的“裁纸刀”刀片（其他的包括工艺刀等等都可以，要求薄、锋利的刀片。）将刀片向自己的大拇指方向轻轻的很薄的一层一层的去削。并将削下来的“锡片”立即带离工作区。以防止掉到手机里。完成以后，用放大镜或者是电脑的摄像头做放大镜仔细的观察被修理区域。看是否有锡搭到其他的线路或者是触点上了没有，确定没有就可以安装前盖试机了。      
         【特别说明】：以前有文章介绍说使用“锉刀”去锉平是绝对错误的和危险的。因为，经过锉以后，锡会变成粉末，这样非常容易掉到手机的印刷线路板里，而且，在锉的时候难免会造成用肉眼难以察觉的锡粉“飞溅”现象。  

    8：盖上前盖开机，发现“关机键”已经可以完全的正常使用了，但其他的按键紊乱依然没有解决。于是，重新打开机盖……

    9：因为已经大致的确定故障是因为硬件引起的，所以，就不走弯路了。（省略321字）~~~~~~~~~~直接那下键盘印刷线路板，将按键与键盘印刷线路板分离。     
        注意：按键是通过“带胶”的纸（上面包括了20个金属圆盖（按键开关），全部按位置粘在上面）粘贴在键盘印刷线路板上的。如果你没有打算去买个新的键盘印刷线路板就看下去……
      分离的时候不能够用任何的工具，包括各种的刀具。因为键盘印刷线路板上的线路非常的纤细（用肉眼观察都会比较困难），任何不当的操作都有可能造成不可逆转的后果。汗~~~~~~~~~~~，另外应该注意的是，绝对禁止将胶纸以比较大的角度和比较大的力气去拉扯，因为如果揭的时候角度太大会使上面的金属圆盖与胶纸分离（纸和金属的硬度不同，别以为我是在废话，现在不懂这个道理的人和不会利用这个道理的人大有人在……），拉扯的力气过大会使纸张变型，使金属圆盖不能够对上原来的触点，如果发生偏移就会造成短路，轻者机毁重者人亡~~~~晕！ 不吓唬吓唬你你怎么长大啊！   

     10：揭开后第一眼就发现：键盘 0 键位置上的铜箔已经被一圈“黄色”的氧化层所覆盖。这就是所有的让人摸不着头脑、感觉乱七八糟的故障现象的根源所在……      

       【故障根源解释】也许你觉得奇怪，明明我们按按键的时候有声音，屏幕上也有反映（虽然反映的是错误的结果），那就应该不可能是没有接触上啊？是的，是接触上了，但因为接触的的部位有被氧化层所覆盖，所以，造成了接触不良的情况。而机器对按键信号的识别是通过集成电路（IC）进行识别，IC识别键盘信号的根本是对传输过来的电压进行识别从而反映到机器的CPU上。如果机器接受了错误的信号识别电压，它就会解释成错误的命令送到CPU，所以，…… （省略321字）。      
      

==★ 重 点 ★==

为什么是 0 键而不是其他的键出现问题？ 答案是：因为 0 键靠近手机的尾部的插座，比较容易受到空气中的湿气、灰尘的影响。   

       11：用稍微粗一点的布，将“黄色”的氧化层慢慢的磨掉。
      
       注意：
       1：在磨的时候不能够使用任何“中间助磨剂”，包括：牙膏、磨沙膏等等，也不能够使用砂纸等工具。因为键盘印刷线路板上的铜箔非常的薄，根本就享受不了这样的待遇，另外，因为牙膏等膏剂会堵塞键盘印刷线路板的“通板孔”（起连接导线作用）造成二次故障，并且很难彻底的清洗掉。
       2：磨的时候应该在平整坚硬的表面进行，例如：玻璃等，这个很容易找到的。如果是在不平整的表面进行有可能会引起“通板孔”的断裂，
       3：磨完安装的时候应该注意看看开关的“圆盖”上是否有污染，并且注意安装的位置是否对齐了原来的安装位置。如果大意有可能造成短路哦~~~~~~~~~
      
      【 大 结 局 】  ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~ 省略 3210 字）

总    结

      
通篇看起来好象是非常的复杂和麻烦，其实不然。写这么多我也累啊！可我没办法，整个的过程我拍了有大概三十几张PP和一段30分钟的影片，可我没办法上传啊~~~，PP就更加帖不了了。万般无奈下只有用文字表达，想说得不管是老鸟还是菜鸟或者是菜菜鸟得可以看懂那肯定就非常的庞大了。
       别看我写了这么多的名堂，其实，处理这个机器就二步：
   
    一、焊好接触点。
    二、将氧化层磨掉。   
     
    综合上面说的，现在我整体归纳如下：
     
      思 路：  先软后硬，先解决软件的问题然后处理硬件的问题。在没有完全排除软件问题的时候不要轻易的开盖。
      动 手 ： 拆一步就观察一步，发现问题就不要再去拆其他的部分（想研究的不在此列~~~~晕！）。处理印刷版的故障不建议使用工具。
应该差不多就这些了吧！好了！就说到这里吧，如果大家有兴趣的话我们可以再继续的讨论……            
   
                                                                                     水平一般的高手   
                             2005 年 4 月 29  第一次发表于《东北手机网》

jw2

bucuo

tuqishun

太强了
顶上去给有用的兄弟

badhead

谢谢 啊 !!!!!!!!!!!!!!!!

24136151

好东西啊
我顶！~~

houlang

好东西啊
我顶！~~